在新的系统级芯片(SoC)设计中，尤其是对便携式设备而言，对总系统功耗的优化正变得与性能和面积优化同样重要。有些EDA工具具有门控时钟、降压、降频和减少漏电电流等功能，有些芯片制造商可提供低功耗库和工艺，所有这些工艺都非常费时;在最好情况下可提供两倍的性能提升，因为这些提升是在设计周期的后端进行的。 功耗优化的最佳时间是在设计周期的一开始做，即在确定体系结构的系统级来优化。确定系统级体系结构对功耗影响非常大，如局部存储器和高速缓存的数量和容量。在设计周期的一开始做优化能够大大减少功耗十倍

　　摘要：SOC慢慢的变成了集成电路设计的主流。SOC测试慢慢的变复杂，在设计时一定要考虑DFT和DFM。本文以一SOC单芯片系统为例，在其设计、测试和可制造性等方面做研究，并详细的介绍了SOC测试解决方案及设计考虑。 关键词：单芯片系统；面向测试设计；面向制造设计；位失效图；自动测试设备 引言 以往的系统模块设计是将CPU，DSP，PLL，ADC，DAC或Memory等电路设计成IC后，再加以组合变成完整的系统，但现今的

　　因iPOD/iPhone/PDA这类时尚新型PortableDevice产品的流行，带动了消费者新的应用需求，对USBAudio播放器平台要求整合更多的功能与较佳音质播放。针对这股对USBAudio播放器平台产品研究开发的需求与多元应用，普诚科技(PrincetonTechnology)推出了目前最完整的解决方案控制芯片-USB扬声器控制芯片PT8915。 PT8915的单芯片纯硬件设计架构，有效整合音量控制键与Line-In(模拟音频输入)的功能，更使得PT8915能支持Hybrid-Audio(

　　简要介绍了ARM(Advanced RISCM achines)微控制器和CAN(Controlle rArea Network)总线技术构成的煤矸石在线识别与自动分选系统，给出了ARM微控制器AT91M40800与CAN总线之间相连的硬件电路，论述了硬件接口之间的数据通信实现技术，给出了数据通信的软件设计流程。

　　全面线路保护方案供应商Semitel继半导体ESD全面保护方案之后，结合新材料和多层印制线路板技术，推出了超低电容的高分子ESD的专利产品。目前其产品的电容值最低已经能做到0.15pF，完全适合超高速传输的应用场合。 在需要超高速传输信号的场合，如高清晰多媒体接口(HDMI),数字影像接口(DVI),USB2.0接口，手机天线Gbps以上，当保护器件的电容大于1pF时，其寄生电容会对信号的传输造成非常大的影响。采用传统的半导体工艺制作的半导体ESD保护元件，其电容一般都在几个

　　近几年，MCU产品开发客户的设计周期不断缩短、上市速度不断加快，在这种情况下，分销商仅仅提供参考设计已经不能够满足客户的需求。目前，MCU产品开发非常需要产品集成开发环境的支持。面对新形势，国内知名分销商在提供MCU集成开发环境方面做了很多工作，通过自行开发或者原厂提供的方法加快客户产品的上市周期。同时，针对8位和32位MCU应用的不同需求，分销商也采用不同的服务策略，力争实现用户的多种需求。 提供强大开发环境 简单、易用、功能强大的开发工具和开发环境是保证客户MCU应用产品研究开发成功的关键。

　　介绍如何利用FIFO芯片CY7C4255V实现高速高精度模／数转换器AD767l与LPC2200系列ARM处理器的接口。

　　设计公司国内投片量增加多企业突破 设计业绝对值仍偏低 我国集成电路设计业的发展与世界Fabless统计数据的相对值基本一致，FSA会员有500家(包括IDM、Foundry、Fabless)，中国集成电路设计企业也有近500家;世界Fabless销售额占集成电路产业销售总额的20%，我国同比也占20%。 但就绝对值而言，我国的集成电路设计业仍处于发展中国家的行列：目前，世界、中国台湾、中国大陆设计业前10名的最高销售额分别为40亿美元、16亿美元和1.6亿美元，世界为中国大陆的25倍

　　SOPC一词主要是源自Altera,其涵义是因为目前CPLD/FPGA的容量愈來愈大,性能愈來愈好,加上价格下降的推波助澜之下,以往ASIC产品才能具有的SoC观念,也能移植到CPLD/FPGA上,并且因为CPLD/FPGA的可编程(Programmable)能力,使得CPLD/FPGA不仅能实现一个高复难度的系统,而且还能快速改变系统的特性.类似的观念也鉴于Xilinx的Platfor

　　采用系统级芯片(SoC)的设计方法开发半导体解决方案，对于未来半导体产业高质量发展意义重大，特别是ASIC市场。SemicoResearch预测，2007年SoC市场年收入约374亿美元，到2012年将成长为超过560亿美元，年复合增长率接近9%。 SemicoResearch高级分析师RichWawrzyniak表示，“就在几年前，SoC市场曾经被当作ASIC设计的“美丽新世界(ABraveNewWorld)”，这种高超的设计技术水平受到很多公司亲睐。现在，市场已从单芯片SoC概念发展到单芯片多系

　　在国际测试大会上，英特尔公司副总裁兼副总经理Gadi Singer在题为“应对频谱纳米技术和千兆复杂性的挑战”的演讲中指出，从1940年以来，每立方英尺MIPS或每磅MIPS数每10年就增加100倍。虽然在平滑的曲线上一直是以指数规律变化，但是，在那个时期仍然有许多不连续性和变形点。 “目前，四个不同的趋势正延伸在所有方向中的曲线，”Singer说道。首先，IC复杂性和多样性正受到智能(便携式)设备的出现的驱使。这些新的设计包含复杂的内核、多处理引擎、更多的存储区、专用的子系统以及在片上的多个通

　　1.1ARM－AdvancedRISCMachines ARM（AdvancedRISCMachines），既可以认为是一个公司的名字，也可以认为是对一类微处理器的通称，还可以认为是一种技术的名字。1991年ARM公司成立于英国剑桥，主要出售芯片设计技术的授权。目前，采用ARM技术知识产权（IP）核的微处理器，即我们一般所说的ARM微处理器，已遍及工业控制、消费类电子科技类产品、通信系统、网络系统、无线系统等各种类型的产品市场，基于ARM

　　日前，中国工程院院士、中科院计算技术研究所所长李国杰撰文称，龙芯2号系列的升级产品——龙芯2F系统芯片(SoC)今年7月底流片成功，经过两个月的严格测试，未曾发现任何设计错误，现已正式定型。根据与计算所签订的有偿授权协议，意法半导体公司最近已启动百万片量级的龙芯2F大规模生产，这标志着龙芯处理器又跃上了一个新台阶。 10月26日，江苏中科龙梦公司开始接受龙芯电脑和龙芯笔记本电脑预订。新产品将于2008年第一季度上市，其中采用龙芯2FCPU的福珑迷你电脑最低价格为1800元。此前，中科院计算所也与

　　引 言 提花就是在织物的织造过程中对经线的升降加以控制，使其具有凹凸不平的立体感。随着电子技术的发展，纺织提花技术由最初的机械选针方式发展到现在的电磁选针方式。电子提花与机械提花相比，结构较为简单，花型控制更为灵活可靠。电子提花又有基于工控机和基于嵌入式单片机两种方案，后者比前者在可靠性、成本等方面更具有优势。 1 电子提花机嵌入式控制系统硬件设计 设计的具体方案中，本文采用了核心板+底板的方式。在不修改核心板电路图的情况下，只要改变底板的功能单元，就可以方便得对系统的外围接口进行扩展。有

　　Spansion宣布，它已经获得了增强型ARM® SecurCore® SC100处理器的使用授权，使Spansion将 ARM处理器集成在其基于闪存的大容量SIM卡解决方案MirrorBit® HD-SIM系列。通过这项授权协议，ARM的SC100处理器标准可寻址存储空间得到非常明显扩容，从1MB扩充至1GB，从而使45纳米及以下制程的单芯片MirrorBit HD-SIM解决方案能充分的利用新增存储容量。 根据这项协议，Spansion可以设计、